在半導(dǎo)體制造邁向3nm/5nm先進(jìn)制程的今天,芯片測(cè)試環(huán)節(jié)的溫控精度已成為決定良率的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)測(cè)試治具在晶圓高溫老化測(cè)試中普遍存在±5℃的溫控偏差,導(dǎo)致芯片性能數(shù)據(jù)失真、潛在缺陷漏檢率高達(dá)12%。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn),東莞路登科技創(chuàng)新推出SMT芯片晶圓溫度控制測(cè)試治具,以±0.3℃的行業(yè)**控溫精度,重新定義芯片測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
三大核心技術(shù)**
微米級(jí)熱傳導(dǎo)系統(tǒng)
采用高純度銅合金基板與納米級(jí)導(dǎo)熱涂層,熱傳導(dǎo)效率提升300%,實(shí)現(xiàn)晶圓表面溫度均勻性達(dá)98.7%。蜂巢式散熱通道設(shè)計(jì),可快速導(dǎo)出測(cè)試 ...
類(lèi)別:電子電氣 地區(qū):廣東 公司:東莞市路登電子科技有限公司 入庫(kù)時(shí)間:2025-09-28 14:59:45
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